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中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法
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下载:14
大小:38.68MB
时间:2024.04.08
上传者:毛成华
中国机械设计大典由江西科学出版社提供,经典书籍扫描版提供给大家学习 中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法
中国
机械设计
大典
1卷
现代
机械
设计方法
最全最详尽的半导体制造技术书籍,涵盖晶圆工艺到后端封测
所需E币:0
下载:1048
大小:36.91MB
时间:2019.07.03
上传者:肖骁
《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人MichaelQuirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
半导体制造技术
芯片工艺
光刻
测试封装
常见IC封装技术与检测内
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下载:76
大小:28.24MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线
ic封装
PCB手册
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下载:425
大小:13.85MB
时间:2022.01.21
上传者:hust-wdh_163697172
PCB方面的工程设计、以及材料、制造等诸多信息
pcb
手册
dfa
dfm
PCB设计与工艺流程讲解
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下载:211
大小:13.52MB
时间:2024.01.22
上传者:用户3903692
PCB设计规范PCB工艺流程讲解
pcb
设计
工艺流程
讲解
光刻掩模版的制造
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下载:20
大小:10.93MB
时间:2023.03.29
上传者:无量头颅无量血
光刻掩模版的制造(扫描版)
光刻
模版
制造
通信原理-徐文燕.pdf
所需E币:0
下载:16
大小:7.53MB
时间:2020.09.10
上传者:Goodluck2020
通信原理-徐文燕.pdf
通信原理
徐文燕
pdf
STM32选型手册中文版
所需E币:0
下载:10
大小:7.18MB
时间:2022.12.19
上传者:kaokaohe
STM32选型手册中文版
stm32
选型手册
中文版
功率半导体器件——理论及应用
所需E币:0
下载:434
大小:5.67MB
时间:2022.04.18
上传者:CyanWing
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体结构、
功率半导体器件
理论
应用
IC封装测试工艺流程
所需E币:0
下载:61
大小:5.58MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
ic封装
半导体封装工艺讲解
所需E币:0
下载:65
大小:5.35MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
半导体封装
直流电动机控制电路的设计
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下载:79
大小:4.84MB
时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
直流电动机控制电路的设计,非常好的资料,
电动机
首席物料官
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下载:80
大小:3.85MB
时间:2020.02.18
上传者:程晓华1
原伟创力手机事业部(FlexMobile)供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
供应链管理 18538
IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文
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下载:120
大小:3.34MB
时间:2021.02.05
上传者:powerstd
IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G(电气与电子组件的焊接要求)与IPC-A-610G(电子组件的可接受性)的汽车补充标准链接:https://pan.baidu.co
IPCJSTD001GAA610GA
中文
IPC-A-610H-2020
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下载:153
大小:2.85MB
时间:2021.02.05
上传者:powerstd
IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.
IPCA610H2020
芯片战争
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下载:19
大小:2.73MB
时间:2023.04.11
上传者:eisbergeisberg
楔子华为的难题上部全球芯风云第一章从晶体管到芯片晶体管替代真空管8德州仪器和仙童发明芯片13芯片从军用走向民用18第二章存储器公司英特尔提出摩尔定律26内存与微处理器的诞生29个人电脑时代来临34日本
芯片
战争
IPC-A-610H 中文CN 2020 电子组件的可接受性国际验收标准
所需E币:0
下载:270
大小:2.7MB
时间:2021.08.06
上传者:powerstd
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