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    时间:2024.04.08
    上传者:毛成华
    中国机械设计大典由江西科学出版社提供,经典书籍扫描版提供给大家学习   中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法 
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    时间:2019.07.03
    上传者:肖骁
    《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人MichaelQuirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线
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    时间:2022.01.21
    上传者:hust-wdh_163697172
    PCB方面的工程设计、以及材料、制造等诸多信息
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    时间:2024.01.22
    上传者:用户3903692
    PCB设计规范PCB工艺流程讲解
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    时间:2023.03.29
    上传者:无量头颅无量血
    光刻掩模版的制造(扫描版)
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    时间:2020.09.10
    上传者:Goodluck2020
    通信原理-徐文燕.pdf
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    时间:2022.12.19
    上传者:kaokaohe
    STM32选型手册中文版
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    时间:2022.04.18
    上传者:CyanWing
    本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体结构、
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.07.24
    上传者:328230725_895182095
    直流电动机控制电路的设计,非常好的资料,
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    时间:2020.02.18
    上传者:程晓华1
    原伟创力手机事业部(FlexMobile)供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
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    时间:2021.02.05
    上传者:powerstd
    IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G(电气与电子组件的焊接要求)与IPC-A-610G(电子组件的可接受性)的汽车补充标准链接:https://pan.baidu.co
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    时间:2021.02.05
    上传者:powerstd
    IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.
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    时间:2023.04.11
    上传者:eisbergeisberg
    楔子华为的难题上部全球芯风云第一章从晶体管到芯片晶体管替代真空管8德州仪器和仙童发明芯片13芯片从军用走向民用18第二章存储器公司英特尔提出摩尔定律26内存与微处理器的诞生29个人电脑时代来临34日本
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    时间:2021.08.06
    上传者:powerstd
    IPC-A-610H中文CN2020电子组件的可接受性国际验收标准
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